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텔레칩스 분석 자료

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안녕하십니까 벨카입니다. 오래전부터 봐왔던 회사인 텔레칩스에 대해서 분석하는 포스팅을 하도록 하겠습니다.

텔레칩스

'엔돌핀 개발' 소식

텔레칩스 시장

텔레칩스는 신경망처처리장치(NPU)를 적용한 ADAS 반도체 칩 '엔돌핀'을 개발했다는 소식이 전해졌습니다. 현재는 핵심 기능을 구현한 엔지니어링 시제품(ES)까지 제작이 완료되었으며, 고객사가 확보되면 고객 요구사항을 반영한 맞춤형 시제품 개발과 성능 테스트를 착수할 방침이라고 합니다.

 

텔레칩스가 복잡한 데이터를 정교하게 처리하는 NPU 및 반도체 칩을 적용하고 구현한 적은 이번이 처음입니다. 자율주행 레벨 2.5~3 지원을 목표로 이미 2020년부터 엔돌핀 개발에 착수했습니다. 

자율주행 레벨 3란?

조거분 자동화 주행이란 의미로서 본격적으로 시스템이 차량을 제어한느 단계인데 이를 위해서는 자동차가 취합한 각종 이미지와 영상 데이터를 신속하게 분석해야 합니다.

 

자율주행 레벨3에 필요한 제품이 바로 엔돌핀이며, 아직 초기 단계이지만 점차 기술이 진화할 것으로 예상됩니다.

차량용 반도체 시장 전망

욜인텔리전스

시장조사업체인 욜인텔리전스 자료를 보면 차량용 반도체 시장은 2027년까지 약 104조원에 달할 것으로 예상이 되며, 이중 텔레칩스가 추진하고 있는 사업인 AP분야는 130조 원까지 커질 것으로 예상되고 있습니다. 이는 연평균 17.2%에 달하는 높은 성장률로 기대가 큰 차세대 시장입니다.

 

그만큼 ADAS의 시장 성장세가 가파른 만큼 경쟁도 치열할 것으로 예상이 됩니다. 하지만 이미 텔레칩스는 기존 확보한 고객 네트워크뿐만 아니라 신규 고객사 발굴로 시장에서 우의를 점하고 있는 상황입니다.

텔레칩스의 Total Availble Market

텔레칩스 IR자료

텔레칩스는 글로벌 기업들의 납품을 이미 하고 있으며, '임베디드 월드 2023'에 참가하면서 미국과 유럽 자동차 시장을 참여하려는 목표로 영업을 하고 있습니다.

텔레칩스 사업

텔레칩스 홈페이지

1999년 설립된 텔레칩스는 멀티미디어 반도체 시장의 제품 컨셉과 기술에 한 발 앞선 제품과 기술을 선보여 왔습니다.

다양한 응용 제품 내에서 주요 기능의 핵심제어, Multimedia, 그래픽, Connectivity 및 사용자의 인터페이스 등의 메인 기능을 담당하는 Application Processor(이하 AP라 한다), 각종 모바일방송 표준을 지원하는 모바일 TV 수신칩 그리고 블루투스, WiFi, GPS 등 셋톱박스 및 차량에 사용되는 Connectivity 모듈을 개발 및 판매하고 있습니다.

대표적인 팹리스 반도체 기업

텔레칩스는 팹리스 반도체 기업으로 여러가지 팹리스 반도체 산업의 일반적인 특성을 공유하고 있습니다. 첫째, 제품의 생산을 외부 전문업체에 위탁하고 자신의 제품을 기획하고 설계하여 자신의 계획과 책임하에 판매합니다. 이를 통해 팹리스회사는 자신의 핵심역량을 제품개발과 마케팅에 집중함으로써 여타 반도체 업체 보다 능률적인 기업구조를 가질 수 있습니다. 둘째, 막대한 자금이 소요되는 반도체 생산설비(Fab)를 보유하지 않음으로써 설비투자 위험을 회피할 수 있습니다.

 

텔레칩스의 주요 제품 및 서비스

텔레칩스 주요 제품

텔레칩스의 주요 매출품목은 DMP로서 스마크기기에 적용되는 A/P 및 오디오, 카메라, 비디오 등 멀티미디어 기능을 지원하는 디지털미더어 프로세서의 용도를 가지고 있습니다. 매출액의 비율이 90.5%로서 대부분의 매출이 발생하고 있습니다.

텔레칩스 재무제표

텔레칩스 재무제표

텔레칩스 재무제표를 보면시면 꾸준하게 우상향 하는 모습을 보여주고 있습니다. 최근 당기순이익 약 550% 상승을 하였는데 이에 대한 주요 원인은 국내 및 해외고객사 카 인포테인먼트향 AP 제품 매출 증가 및 칩스앤미디어 보유 지문 매각 효과 반영으로 보고 있습니다.

텔레칩스 차트

텔레칩스 일봉차트

텔레칩스 일봉차트를 보시면 최근 바닥권에서 거래대금과 함께 60일선이 120일선의 골든크로스가 발생하면서 상승추세전환을 하고 있는 모습입니다. 실적, 미래산업등으로 봤을때 텔레칩스는 우상향 할 수 있는 좋은 회사인 거 같습니다.


이상으로 텔레칩스 분석 포스팅을 마치도록 하겠습니다.

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